و رجعنالكم تاني في سيشن الPCB بمواضيع جديده و مشوقه كالعاده😁 و اللي بيقدموا الباشمهندس Ahmed khafaga 🔥 السيشن دي ان شاء الله حنشرح فيها كذا حاجه فاستعدوا و راجعوا على السيشن اللي قبله عشان نكمل الجديد 🤓 What are we going to explain this time ?..🤔 المرادي ان شاء الله حنكمل الجزء بتاع الmulti pcb و اللي حيشمل -Vertical Interconnect Access (VIA) - solder mask - surface finish - silkscreen لو مش فاكر ايه هو الmulti pcb او محضرتش السيشن اللي فات فهو بشكل عام في اكتر من نوع للpcb من أهمها الPCB Multi-layer او بطاقات الدارت متعددة الطبقات و اللي بتتكون من أكتر من طبقة بتحتوي كل واحده فيها على copper conductors او موصلات نحاسية مربوطة ببعضها عن طريق ثقوب بينية Vias و بتستخدم الطبقات الإضافية دي للتوصيلات بين The most complex electronic vehicles و عشان توزيع الfeeding lines بشكل أفضل طيب يعني ايه الVIA اللي كتبناها فوق دي و ايه معنى باقي المواضيع اللي حنتكلم فيها دي ..🧐 ده اللي حتعرفوه ان شاء الله فالسيشن الجاي و اللي حيكون بكرا الساعه 8 مساء ان شاء الله Wait for us in more exciting sessions 😎✨
