و رجعنالكم تاني في سيشن الPCB بمواضيع جديده و مشوقه كالعاده😁

و اللي بيقدموا الباشمهندس

Ahmed khafaga 🔥

السيشن دي ان شاء الله حنشرح فيها كذا حاجه فاستعدوا و راجعوا على السيشن اللي قبله عشان نكمل الجديد 🤓

What are we going to explain this time ?..🤔

المرادي ان شاء الله حنكمل الجزء بتاع الmulti pcb

و اللي حيشمل

-Vertical Interconnect Access (VIA)

- solder mask

- surface finish

- silkscreen

لو مش فاكر ايه هو الmulti pcb او محضرتش السيشن اللي فات فهو بشكل عام في اكتر من نوع للpcb من أهمها الPCB Multi-layer او بطاقات الدارت متعددة الطبقات و اللي بتتكون من أكتر من طبقة بتحتوي كل واحده فيها على copper conductors او موصلات نحاسية مربوطة ببعضها عن طريق ثقوب بينية Vias و بتستخدم الطبقات الإضافية دي للتوصيلات بين The most complex electronic vehicles و عشان توزيع الfeeding lines بشكل أفضل

طيب يعني ايه الVIA اللي كتبناها فوق دي و ايه معنى باقي المواضيع اللي حنتكلم فيها دي ..🧐

ده اللي حتعرفوه ان شاء الله فالسيشن الجاي و اللي حيكون بكرا الساعه 8 مساء ان شاء الله

Wait for us in more exciting sessions 😎✨